일반기술
피 계측부재와 일체화가 가능한 광섬유센서 고정 장치를 이용한 계측시스템
해당 기술은 피 계측부재의 외부 표면을 직접 감싸도록 배치하여 피 계측부재와 일체화된 한 쌍의 하우징부; 상기 각 하우징부를 블록 아웃시켜 형성시킨 광섬유수용부의 양 내측 단부면에 구분 설치된 광섬유 고정구; 상기 광섬유 고정구 사이에 설치된 광섬유; 및 상기 광섬유 수용부를 덮어 하우징부에 장착되는 보호판;으로 구성되어 온도 및 변형률 계측을 위한 광섬유센서(FBG 센서)를 피 계측부재에 장착하되 신뢰성 있는 계측 값을 검출할 수 있는 광섬유센서 고정 장치 및 그 시스템에 관한 것이다.
기술정보
- 기술분류
- 건설·교통 > 기타 건설·교통
- 보유기관
- 한국건설기술연구원
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2009-02-06
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
관련 특허
발명명칭 정보 없음
출원번호 1020060076048