일반기술

금 나노입자를 이용한 폴리머 클래딩 접합력 향상 기술

폴리머 기판 간의 접합력을 결정하는 요인은 기판 표면의 미세구조와 화학적 성질의 의해 결정된다. 해당 기술은 금 나노입자를 마스크로 사용하고 간단한 건식 식각공정을 통해 기판 표면에 나노수준의 미세한 거칠기를 부여함으로써 기판 간의 부착력을 효과적으로 증대시키는 방법이다. 이때, 기판은 폴리머 재질을 가지며, 공정 과정은 산소 플라즈마 처리, 연결 분자 코팅, 금 나노입자 고정, 건식 식각, 나노입자 제거 등의 일련의 과정으로 이루어진다. 해당 기술은 금 나노입자를 사용하는 매우 단순한 공정으로 획기적인 접합력 개선을 이룩할 수 있는 매우 유용한 기술이다. 특히, 기존의 구조와 공정에 쉽게 호환 가능한 특성을 지니고 있어 매우 빠른 사업적 유용성을 지닌다. 이 기술의 응용 범위는 가장 직접적으로 소자의 패키징에서부터 널리 다양한 형태의 다층 구조의 적층에 있어서 접합 특성의 개선등에 이르기까지 매우 광범위하다. 따라서, 시장은 작게는 특수한 제품의 불량개선에서 크게는 다양한 부착력 개선 솔루션으로 이어져 그 규모를 간단히 가늠하기 어렵다. 기술을 적용할 때 기대되는 효과는 기술의 적용 사업 규모에 따라 상이할 것이며 소자의 패키징 등에 활용되는 경우 불량률을 현저히 줄여 제품의 신뢰성 및 수익성 제고에 크게 기여할 것이다.