일반기술

Face Down Bonding 방식을 이용한 맥진 센서

□ 기술개요- 인체의 손목에서 맥동을 감지하기 위한 어레이형 맥진 센서 - FDB(Face Down Bonding) 방식으로 기판(PCB)에 센서 칩을 본딩함 - 내구성을 높이고 센서 간 간섭(cross-talk)을 최소화할 수 있는 장점 □ 기술의 특징- 기존의 와이어 본딩(wire-bonding) 방식을 이용한 맥진 센서는 반복 사용 시 본딩 와이어 손상에 따른 내구성의 취약점과 와이어 보호를 위하여 센싱 되는 전면을 부드러운 재료로 보호해야 하는 등 압력 전달 면적이 넓게 분포해야 하는 제약이 따름 - FDB 방식 압력 센서는 와이어에 의한 손상을 원천적으로 제거하여, 와이어 루프에 의한 면적을 줄여 한정된 공간에 보다 더 많은 센서가 내장 가능 - FDB 방식을 이용하여 3x3, 9채널 맥진 센서 설계 - PCB 홀과 댐을 이용하여 국부적인 압력 전달 경로를 형성함으로써 센서 간 간섭(crosstalk)을 최소화 - UBM(Under Bump Metallization) 공정을 거친 후 solder bump로 PCB와 연결 - 칩 간 공간 및 칩과 PCB 사이 공간을 에폭시로 밀봉 경화하여 압력이나 겔의 유출 방지 - 칩이 연결된 PCB 반대 면에 홀이 형성된 댐을 접착하여 실리콘 겔을 충진하고 우레탄 패드와 함께 경화 - 우레탄 패드 양단에 돌기가 짝을 이루어 형성되어 있어 외부에서 인가된 압력을 댐의 홀을 통해 센서 칩에 직접 전달 □ 적용분야- 한의학 맥진기 - 비침습적 심혈관 평가 시스템 - 비침습적 연속 혈압 모니터링 시스템