일반기술

유전체 필름의 플라스마 석출 장비

와퍼 직경 - 100mm ^100mm 직경에서 이온 농도의 불균질성 - <±1 % ^동작 압력 -10-4 - 10-2 torr ^잔류압력 - 2x10-6 torr ^고진공 펌프 유형과 생산성 - 터보 분자, 750l/с 이상 ^포배큠 (forvacuum) 펌프 유형과 생산성 ^기계적 14 l/min이상 ^작용 가스 -SiH4, O2, He, Ar 등. ^채널 가스 흐름 양과 가스 보급 레귤레이터 유형 - 4, 표준 (RRG- 6 or RRG-3) ^자석 시스템 - Nd-Fe-B합금 영구자석 ^플라스마 여기 - 플라스마 고주파유도 여기의 전극없는 방전 ^와퍼 온도의 자동 유지 범위 - 80-500℃ ^온도 유지 정확도 - ± 10°С이상^배양 필름의 두께 측정, 장비 유형 및 두께 - 멀티채널, Elipsometer;EK-70, 0.1nm ^실리콘 이산화물의 최대 생장율 - 0,2 microns / min 이상 ^와퍼 홀더에 가해지는 전기 볼트 - 13.56 MHz, 0-500 W, 정전위는 범위가 +20 + - 400V ^무게 -800kg 이하.

기술정보

기술분류
기계 > 기타 기계
보유기관
(재)송도테크노파크
기술유형
일반기술
등록일
2009-02-20
데이터 갱신일
정보 없음

상세설명

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