일반기술
내화도가 증가된 환경적으로 안전한 우드칩(wood-chip) 합성물
□ 기술개요실리콘이 들어있는 다양한 천연 물질로부터 액화 나트륨 유리를 생산하기 위한 저온이면서도 고압 반응 솥이 필요 없는 방법이 개발되었다. 좀 더 단단한 액화 유리는 내화성의 우드칩 보드와 섬유판을 생산하기 위해 포름알데히드 수지대신 접합 접착제(환경적으로 안전한 천연 미네랄 구성물)로서 이용되었다. 불용성 첨가제와 환경적으로 안전한 나트륨 규산염 결합을 사용해 생산된 우드칩 보드 □ 기술적 평가와 경제적 혜택 생태 환경적 안전: 포름알데히드 방출이 없고, 방수가 되며, 강점이 향상됨. - 약 50 MPa 의 접합제의 인장 강도 - 약 200 MPa 의 생산물의 파쇄 강도 합성물의 생산에 있어서 예비적으로 칩의 완전한 건조 작업(deep drying)가 요구되지 않는다. 보드들은 불연성이고, 열에 팽창하지 않으며, 불꽃에 노출될 때 숯이 된다. □ 적용 분야 ● 건축 재료 ● 가구 제조
기술정보
- 기술분류
- 재료 > 기타 재료
- 보유기관
- (재)송도테크노파크
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2009-02-20
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
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