일반기술

서브 마운트를 적용하지 않는 고방열기판을 구비한 발광다이오드 패키지

□ 기술개요 해당 기술은 칩 수준에서 열 방출에 있어 장벽층인 솔더 범프를 없이 열이 발생하는 발광 다이오드를 열 전도성이 높은 기판에 직접 실장하고, 플립 칩 하단에 형성되는 서브 마운트 없이도 와이어 본딩 만으로 신호 및 전력을 인입하는 배선부와 연결하여 발광 다이오드의 전기 연결부와 열 방출부를 분리하며, 플립 칩 본딩을 하지 않고도 패키징이 가능한 고방열 기판을 구비한 발광 다이오드 패키지에 관한 것이다.□ 기술의 특징- 해당 기술은 발광다이오드 소자의 접합 온도와 열 저항을 향상하여 열적인 피로의 감소 및 열 방출 특성을 향상시키며, 플립칩 본딩을 하지 않음으로써, 서브 마운트의 제작 비용 및 공정 비용을 줄일 수 있는 발광다이오드 패키징 기술이다.- 한 개 이상의 발광 다이오드 소자를 캐비티가 형성된 열 전도도가 높은 금속 및 비금속 고방열 기판 위에 실장하고, 고방열 배면에 배선 기판을 부착하여 캐비티 내로 와이어 본딩을 실시함으로써 플립칩 본딩에 대한 비용 감소와 발광다이오드 소자의 접합 온도와 열저항을 감소시키며, 열적인 피로를 감소시키고, 고신뢰성 및 우수한 열 방출과 고휘도 특성에 있어 탁월한 효과가 있다.