일반기술

조립이 용이한 플런저 발광 다이오드 패키지

해당 기술은 평판 표시장치의 패널 전면으로 빛을 조사하기 위해 백라이트 유닛(BLU) 및 자동차 전조등용 탈부착이 용이한 발광 다이오드(LED, Light Emitting Diode) 패키지에 관한 것이다.- 해당 기술은 백라이트 유닛 및 수송기기기 등의 시스템에 탈착 및 부착이 용이하면서 열 방출이 가능하도록 하며, 솔더링 없이 발광 다이오드 패키지를 회전시켜서 결합함으로써 열 방출 효과가 높으면서, 시스템의 배면에 다른 부품에 대한 조립의 제한을 두지 않고, 결합이 용이하여 제조 공정에서 작업성이 뛰어나며, 불량 발생시 재작업이 용이하고, 배선 기판 및 발광 다이오드와 와이어 본딩되는 패드에 대한 솔더링 회수에 제한을 받지 않으며, 백라이트 유닛에 적용되는 표면실장형 소자(SMD, Surface Mount Device)와 같은 솔더링과 열 접착제(Thermal Paste)에 의한 방열판과 배열(Array)로 결합되는 기존 구조의 광학적 불균일도를 제거를 할 수 있으며, 탈, 장착이 용이하다.