일반기술

와이어 본딩 방식을 저용하지 않는 발광다이오드 패키징

해당 기술은 서브마운트위에 플립-칩 본딩 방식으로 실장된 발과 다이오드 소자를 배선 기판과 연결시 서브마운트로부터 와이어 본딩 방식을 적용하지 않고 시편 본딩 방식에 관한 것이다.- 해당 기술은 고출력 발광 다이오드에서 발생된 고온의 열은 본딩 와이어와 서브-마운트로 전달되면서 열에 의한 응력으로 인하여 단선이 되는 문제점을 시편 접착 방식을 적용함으로써 신뢰성을 향상 시킬 수 있으며, 서브마운트에 실장된 플립-칩 발광 다이오드만을 가지고도 와이어 본딩 장비를 이용하지 않고 패키징을 할 수 있다.- 해당 기술은 시편 본딩 방식을 위하여 측벽이 도금된 서브마운트, 서브마운트 위에 솔더 범핑 또는 스터드 방식으로 실장된 플립칩 발광다이오드, 서브마운트와 배선 기판을 전기적 연결을 하는 본딩 시편, 본딩 시편에 연결된 배선 기판에 형성된 본딩 패드, 서브마운트를 배선 기판위에 실장하기 위한 열 전도성이 높은 접착제, 배선 기판 내에 열 전도성 접착제를 담기 위해 형성된 열접착제컵, 열접착제컵 내에 발광 다이오드의 양극과 음극 본딩 패드 간의 시편에 의해 발생될 수 있는 단락을 방지하는 댐을 가지는 것이 특징이다.- 해당 기술은 발광 다이오드로의 열 및 방출 과정의 장벽층에 의한 열 응력으로 인한 본드 와이어의 단선을 방지하여 패키지의 신뢰성을 향상시키며, 와이어 본딩 장비 없이 시편을 이용한 간단한 접합 방법을 적용함으로서 제작비용 및 공정비용을 줄일 수 있는 LED 패키지를 제공한다.