일반기술

비-스테이지 경화된 레진필름을 이용한 전자파 흡수체 및 이의 제조방법

해당 기술은 전도성, 유전성 및 자성 재료가 교반된 액화 모노머 혼합물을 B-stage 경화하고, 이형 필름에 일정한 두께로 도포하여 후경화함으로써 전자파 흡수 성능을 가지는 비-스테이지(B-stage) 경화된 레진필름을 이용한 전자파 흡수체 및 이의 제조방법에 관한 것이다. 해당 기술에의한 비-스테이지(B-stage) 경화된 레진필름을 이용한 전자파 흡수체는, 전자파를 발생하는 대상물(M)에 부착되어 전자파를 흡수하는 레진필름에 있어서, 상기 레진필름의 몸체를 형성하며, 비-스테이지(B-stage) 경화에 의해 점착성을 가지는 모노머(monomer,單位體)와, 상기 모노머에 첨가되어 전자파를 흡수하는 첨가재료를 포함하여 구성됨을 특징으로 한다. 이와 같은 구성에 의하면, 전자파 흡수체의 형상 변화가 가능하게 되며, 생산성 및 사용편의성이 향상되는 이점이 있다.