일반기술

금속관련 재료와 제품 표면의 전자빔 처리에 대한 장치와 기술

이 장치와 기술은 재료와 제품의 표면을 처리하여 강도와 전기화학적, 전기물리적 특성을 개선하는데 목적이 있다.기술평가 및 경제적 이익 기술의 본질은 재료와 제품의 표면에 수초 동안 저에너지, 고전류 전자빔(LEHCEB)을 표면이 용융되거나 또는 비산되는 단계까지 쏘여주는 것이다. 저에너지, 고전류 전자빔(LEHCEB)을 생성하기 위해서는 각각의 요소들을 조합하는 방법이 유일하며, 폭발 방출 음극 플라즈마 다이오드를 기초로하는 전자 소스가 사용된다. 전자 소스의 요소는 다음과 같다.용융상태에서 빠르게 냉각되므로 준안정 조직이 표면층 근처에 생상되며 그로인해 재료와 제품의 능력이 개선될 수 있다. 제안기술의 실현가능성이 하기에 예로 들었다.□ 기술의 이점표면열처리에 사용되는 고전압 파동레이저와 비교할 때, LEHCEB 소스는 더낮은 비용으로 효과적인 전환을 할 수 있다는 것이 특징이다. 고전압 이온 빔(HPIBs)은 표면처리에 적용되며, ~1 MeV 까지 전압을 높이는데 사용된다. 첫째, 이것은 보다 복잡하고 신뢰성이 다소 떨어지는 고전압 장비를 만들며 둘째, 복사(radiation) 방지의 문제가 발생한다.(HIPIBs 소스에서 x-선 방사의 밀도가 증가하는 것은 이탈된 전자가 존재하기 때문이다.)□ 기술의 유사성여기서 제안하는 기술을 가장 대체할 수 있고 유사성이 있는 기술은 파동 레이저, 고전압 전자, 이온빔소스를 사용하는 방법이다. 이를 비교해부면 여기서 제안하는 장비와 기술은 대체기술보다 상당한 장점을 가지고 있다.