일반기술
실리콘 기판 상의 MCT-박막(수은-카드뮴 텔루라이드) 에 대한
열 감지 선형 및 매트릭스 센서(thermo sensitive linear and matrix sensors)의 생산에 사용되는 실리콘 웨이퍼의 표면 결함 자동 감지 및 계측□ 기술사양- 이미지 확대 2.5×, 10×, 20×, 40×- 물체 이동 범위 0…50 mm- 테이블 이동 속도 0.5 mm/s- 감지한 결함의 최소 크기 2 μm- 감지한 결함의 최대 크기 200 μm- 결함 크기 평가 오차 ≤ 20%- 프레임 처리율 1 s- 해상도 756×581- 그레이스케일 수준 256□ 기술의 평가 및 이익 자동 모드:- 서로 다른 기판(substrate) 스캔 및 입력- 결함 탐지 및 크기 평가- 결함 강도 맵 구성 및 발견한 결함의 통계 분포 예측수동 모드:- 현미경 이미지 획득, 보관 및 가시화- 이미지 인쇄- 작업자가 지시한 결함의 수치적 특성 계산
기술정보
- 기술분류
- 기계 > 기타 기계
- 보유기관
- 중소기업진흥공단
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2009-03-11
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
관련 특허
등록된 관련 특허가 없습니다.