일반기술

새로운 퀴놀린 이미드 고분자

우수한 가공성 내열성 및 전자 활성 특성으 갖는 퀴놀린 이미드 고분자 및 이의 필름을 제공한다.<구성>방향족 퀴놀린 디아민을 유기 용매에 용해시켜서 디아민 용액을 만들고 여기에 방향족 4염기산 무수물을 첨가 용해시켜 중합 반응시켜 폴리퀴놀린 아민산의 점성 투명 용액으로 얻고, 이를 제막하여 폴리퀴놀린 아민산 필름을 얻고, 폴리퀴놀린 아민산을 열처리 이미드화하여 일반식(I)의 폴리퀴놀린 이미드의 필름을 제조한다. 유기 용매는 N-메틸-2-피롤리돈, N-에틸-2-피롤리돈, N,N-디메틸아세트아미드, N,N-디에틸아세트아미드 또는 N,N-디메틸포름아미드이고, 방향족 4염기산 무수물은 이무수 피로멜리트산, 이무수 벤조페논 테트라카르복실산 또는 이무수 옥시디프탈산이다.본 발명은 내열성 및 가공 특성이 우수한 새로운 퀴놀린 이미드 고분자에 관한 것이다. 즉 대표적인 내열성 고분자인 폴리이미드를 기본으로 하여 이에 퀴놀린 단위를 도입시켜서 제조된, 기존의 폴리이미드보다 그 특성이 향상된 폴리퀴놀린이미드에 관한 것이다.폴리이미드는 내열성 고분자로서 매우 잘 알려져 있고 널리 활용되고 있으나, 가공성의 난점 때문에 그 사용범위가 제한되고 있다. 예를들면, 지방족 폴리이미드는 열산화에 대한 안정성이 불량하고 방향족 폴리이미드는 열산화에 대한 안정성은 우수하나 대부분의 용매에 불용성이고 연화온도나 용융온도가 높아 가공이 매우 어렵다. 가공성이 향상된 내열성 폴리이미드 제조기술은 미국 특허 제4,094,862호에 열가소성 방향족 폴리이미드 제조방법, 미국 특허 제4,358,561호에 사출성형이 가능한 아미드-이미드 공중합체 제조방법등이 공시되어 있다. 한편, 폴리퀴놀린이 내열성 고분자로서 그 특성이 우수함은 J. K. Stille(Macromoleculer, 14, 870-880,1981)에 의해 잘 알려져 있다. 또한 미국특허 제 4,579,679에 의하면폴리퀴놀린이 전자활성 고분자로서 전도성 물질로 용융도 가능함을 공개하고 있다.이에 본 발명은 가공성이 향상되면서도 기존의 폴리이미드보다 내열성이 더 우수하고 전자활성 특성을 갖는 고분자인 새로운 폴리퀴놀린이미드의 제조에 관한 것이다.본 발명은 내열성 및 가공 특성이 우수한 새로운 퀴놀린 이미드 고분자에 관한 것이다. 즉 대표적인 내열성 고분자인 폴리이미드를 기본으로 하여 이에 퀴놀린 단위를 도입시켜서 제조된, 기존의 폴리이미드보다 그 특성이 향상된 폴리퀴놀린이미드에 관한 것이다.폴리이미드는 내열성 고분자로서 매우 잘 알려져 있고 널리 활용되고 있으나, 가공성의 난점 때문에 그 사용범위가 제한되고 있다. 예를들면, 지방족 폴리이미드는 열산화에 대한 안정성이 불량하고 방향족 폴리이미드는 열산화에 대한 안정성은 우수하나 대부분의 용매에 불용성이고 연화온도나 용융온도가 높아 가공이 매우 어렵다. 가공성이 향상된 내열성 폴리이미드 제조기술은 미국 특허 제4,094,862호에 열가소성 방향족 폴리이미드 제조방법, 미국 특허 제4,358,561호에 사출성형이 가능한 아미드-이미드 공중합체 제조방법등이 공시되어 있다. 한편, 폴리퀴놀린이 내열성 고분자로서 그 특성이 우수함은 J. K. Stille(Macromoleculer, 14, 870-880,1981)에 의해 잘 알려져 있다. 또한 미국특허 제 4,579,679에 의하면폴리퀴놀린이 전자활성 고분자로서 전도성 물질로 용융도 가능함을 공개하고 있다.이에 본 발명은 가공성이 향상되면서도 기존의 폴리이미드보다 내열성이 더 우수하고 전자활성 특성을 갖는 고분자인 새로운 폴리퀴놀린이미드의 제조에 관한 것이다