일반기술

분자 증착을 위한 “KATUN” 초진공 시스템

이 시스템은 여러 개의 전용 진공실로 구성된다. 이 진공실은 적재 카세트 방식을 사용하여 플레이트 기질을 넣고 빼는 용도를 위한 것이다. 이 진공실에는 (두 개의 카세트는 지름이 102 mm인 10개의 플레이트로 구성된다.) 반도체(Si,Ge)의 기초적인 에피택시얼(적층) 성장을 위한 체임버, 전자 빔 증착법 및 플라즈마 소스를 사용한 금속층과 절연체층, АЗВ5, A3N, 및 А2В6 반도체 화합물 성장용 체임버(6개 또는 8개의 분자 빔이 있는), Auger 분광계 및 자동 레이저 타원 편광 분석기가 있는 분석실 등이 있다. 이 체임버는 임의의 순서로 결합될 수 있다.시스템과 함께 공급될 수 있거나 따로 공급될 수 있는 요소는 다양한 크기의 열분해 질화붕소로 만든 용광로이다. 전자 빔과 전기-사이클로트론 공명원, 전자 회절분석기 (30 kV까지의 가속 전압); 전자 빔 증착기, 회절 패턴과 회절 강도 분석 등록용 “Foton-micro” 시스템, 광 매개변수의 측정 및 필름 성장 과정 중 얇은 막 구조의 두께 측정을 위한 레이저 타원 편광 측정기□ 기술의 평가 및 이익- 기술 솔루션의 최신성 및 고유성- 최고 수준의 성능 및 저가의 비용- 실험실 및 산업적 용도를 위한 편의성