일반기술

무전해법에 의한 연성동적층기판(FCCL) 필름 제조 방법 및 장치

해당 기술은 특수 개발한 습식표면처리제에 의해 폴리이미드 표면을 개질하여, 접착층인 무전해 도금피막을 형성시키는 기술을 특징으로 한다. 해당 기술의 무전해법에 의한 폴리이미드 금속피막 형성기술은 고가의 프라즈마 등 건식기술을 대체 할 수 있는 습식표면처리기술이다.□ 기술의 특징광활성 금속촉매를 이용하여 폴리머상에 전자회로를 Direct 2-Layer로 형성하는 원천기술 및 고집적 관련기술로서 해당 기술은 원천적으로 전통적 제작방식의 문제점들을 해결한다. 사용 재료 및 공정이 환경친화적이며 단위공정 수를 획기적으로 절감할 수 있다.또한, 최근 시장의 요구사항에 맞추어 폴리머필름 원소재로부터 요구하는 전자회로가 형성된 최종부품의 연속 제조가 가능한 세계적 수준의 감광성 수지형 협pitch 미세회로 형성기술에 대한 연구를 지속하고 있다. 해당 기술은 광범위한 적용제품의 범위와 함께, 비전도성 소재가 사용되는 반도체 공정에도 적용이 가능하여, 그 기대효과와 기술의 잠재력은 매우 클 것으로 기대되고 있다.□ 시장동향- 인쇄회로기판(PCB)은 한국의 주요 IT수출품목으로, 기술경쟁력에서는 미국, 일본에 , 가격경쟁력에서는 대만, 중국에 뒤쳐지면서 어려움이 가중되고 있다. 그러나 최근 들어 디지털가전제품 생산증가와 액정디스플레이 생산이 늘면서 시장이 크게 확대되었다. 전자통신제품의 다기능화, 경박 단소화 경향으로 전자 부품의 핵심 소재인 PCB의 경우, 기존 Rigid PCB로부터 연성 인쇄회로기판으로 그 수요가 연평균 20% 급진적으로 증가하고 있음.- 해당 기술은 폴리이미드 필름의 양면에 구리 도금층을 효율적으로 전해 도금하는 기술로, 국내 개발 업체들과 비교하여 기술적 우위를 점하고 있음 - 2007년 국내 기준으로 9천4백만개, 2008년 1억1천3백만개 예상 수요 창출 이 기대되며, 꾸준하게 해마다 20~30% 정도의 수요 신장률을 기록하고 있음 - 이에 따라서, 향후 충분한 수요처 확보는 가능할 것으로 보이며, 사업화 및 제품화 가능성이 높은 것으로 판단됨□ 적용분야- 휴대폰 및 LCD/PDP - 디지털 카메라, 노트북, NT-PC/Monitor 등- 엔지니어링 플라스틱 및 비금속 미소체 도금 등 기타 난도금성 폴리머 기지의 표면개질에 대한 응용 가능