일반기술

다층기판홀더(Multi substrate stack holder) 구조의 load lock 챔버를 이용한 박막증착장치

일반적인 박막코팅 부양 광범위하게 사용되는 스파터링, evaporation 등 코팅관련 기술로, 양산형 박막증착장치로 진공플라즈마 스파터링 장치, 타겟 건, 다층기판홀더, 기판 장착 및 탈착 시스템으로 구성됨해당 기술은 다량의 대형기판을 한 번의 프로세스에 의하여 증착이 가능하므로 매 프로세스때마다 진공을 깨서 outgassing을 위해 장시간이 소요되는 타 장치와 비교할 때 대량생산이 용이하다. 또한 챔버 볼륨을 최소화 하기위해 증착이 완료된 기판을 샘플홀더 장착부에 다시 삽입하는 시스템이기 때문에 outgassing을 위해 적은 시간이 소요되어 제작단가를 절약할 수 있고, 대량의 기판을 코팅한 후 타겟건이 위치한 중앙챔버내의 파티클 등을 자주 제거할 필요가 없는 ITO코팅 등의 단일막 또는 3~5층 정도의 박막시스템 제조에 용이하다.