일반기술
네트워크 어레이 및 그 제조방법
[구성]본 발명은 네트워크 어레이 및 그 제조방법에 관한 것으로, 종래의 도선단자형 네트워크 어레이는 캐패시터 칩이나 단체 캐패시터를 단순히 조합하여 사용함으로써 회로에서 차지하는 면적이 크며, 표면실장 마운터로 인쇄회로기판에 표면실장하는 것이 용이하지 않은 문제점이 있었다. 이와 같은 문제점을 감안한 본 발명은 절연기판 또는 유전체 기판을 사용하여 그 절연기판, 유전기판의 상부에 후막스크린 인쇄를 이용하여 도체 전극 및 저항체를 구성하며, 필요에 따라 다수의 기판을 적층하여 다수의 저항, 캐패시터 또는 저항 및 캐패시터를 하나의 칩에 제조함으로써, 그 어레이 면적을 최소화하는 효과와 아울러 표면실장 마운터를 사용하여 용이하게 표면실장함으로써 제조원가를 절감하는 효과가 있다.일반적으로, 네트워크 어레이는 세라믹 기판위에 저항, 캐패시터 또는 저항 및 캐패시터의 조합으로 제조되며, 브이티알,오디오기기, 컬러티브이, 라디오 등에 구비되어 정전노이즈 방지에 사용되고, 컴퓨터 관련기기에서는 전자장해 방지용,통신기기에서는 노이즈 제거용으로 사용되며, 종래의 네트워크 어레이는 캐패시터 칩이나 단체 캐패시터를 단순히 조합하는 도선단자형을 사용하여 상기한 전자기기의 노이즈 제거, 정전노이즈 및 전자장해를 방지하였다. 그러나, 상기한 바와 같이 도선단자형 네트워크 어레이는 캐패시터 칩이나 단체 캐패시터를 단순히 조합하여 사용함으로써 회로에서 차지하는 면적이 크며, 표면실장 마운터로 인쇄회로기판에 표면실장하는 것이 용이하지 않은 문제점이 있었다. 이와 같은 문제점을 감안한 본 발명은 네트워크 어레이의 면적을 줄이고 인쇄회로기판에 자동으로 실장하는 것이 가능한네트워크 어레이 및 그 제조방법의 제공에 그 목적이 있다.
기술정보
- 기술분류
- 재료 > 기타 세라믹재료
- 보유기관
- 한국과학기술연구원
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2001-01-17
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
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