일반기술

SiGeSi 필름의 방향적 폴딩(directed folding) 공법

해당 기술은 실리콘 모노크리스탈 회로 기판의(substrate) 선택적 방향 설정성(selective orientation-dependent) 에칭을 사용하는 것에 기반을 둔, structured strained SiGe/Si 필름의 방향적 폴딩(directed folding) 공법에 대한 기술이다.동 공법을 사용할 때 다음과 같은 성과를 거둘 수 있다.- SiGe/Si 회로 기판에서 분리된 필름을 측 에칭(latera etching) 최대 속도 방향으로, 지속적으로 폴딩할 수 있다.- 필름이 원하지 않는 방향으로 폴딩되는 것을 예방할 수 있다.동 공법은 orientation 실리콘(110) 회로 기판 상에서 가장 효과적으로 구현된다. 좁고 긴 SiGe/Si (110) 필름 조각을 직경 4.6 마이크론의 빈 마이크로튜브-니들 (microtubes-needles) 안으로 제어 방향적 폴딩(Controlled directed folding )하는 것은 동 공법의 효율성을 보여 주는 좋은 예이다.동 접근 방식은 복잡한 컨피규레이션의 3D 실린더 쉘과 MEMS 및 NEMS 구조적 블록들에도 응용할 수 있다.