일반기술

테라헤르츠 방사선 조사를 이용한 DNA 바이오칩 진단

해당 기술은 자유전자레이저를 테라헤르츠로 방사하여 DNA를 파괴시키지 않고 부드럽게 절삭하면서 분석하는 방법이다. 이때 마커는 필요없다. 분자절삭은 뜨거운 가스를 이용하는데, 고체나 액체 표면에서 에어졸 상태로 바꾸어준다. 이때 분자형태에는 변화가 생기지 않는다. 시료에서 떨어져 나온 질소기체나노입자 체크를 시작한 후 1회용 필터를 가진 기체 포획 장치로 넘긴다. 해당 기술에의해 바이오칩 표면에서 혼성화된 DNA를 자유전자레이저로 (노보시비르스크에서 개발) 테라헤르츠 방사하여 분리시킬 수 있음이 확인되었다. 바이오칩 표면에 DNA 프로브로 길이가 17n.p.인 올리고뉴클레오티드를 고정시켰다. 그리고 DNA 시료로 길이가 90n.p.이고 바이오칩에 고정된 탐침과 결합된 합성 올리고뉴클레오티드를 이용하였다. 바이오칩 표면에서 떨어진 DNA를 중합효소연쇄반응으로 증식시켰으며, Big Dye® 기술로 그 염기배열을 확인하였는데, 시료로 이용된 본래 DNA 뉴클레오티드 배열과 혼성화 되어 후에 기체가 된 DNA 염기배열이 일치하였다.