일반기술
이동통신단말기용 케이스
기존의 휴대폰 케이스는 합성수지등과 같은 플라스틱재료로 만든 제품이 대부분이었다. 하지만 플라스틱의 경우 금속제품에 비해 탄성이나 충격에 대한 강도 면에서 뒤떨어지는 경향이 있으며, 전자파를 차단하지 못한다는 취약점 때문에 최근에는 금속제품이 휴대폰 케이스로 사용되고 있다. 이를 계기로 해당 기술은 주요부의 두께를 0. 2~1. 5 mm정도로 얇게 해 전기전자 부품의 실장 용적을 늘릴 수 있도록 하며, 버튼의 감합부위가 피어싱되어 있어 공정을 간략화 시킬 수 있으며 마무리후의 정밀도가 향상되고 버튼과의 베어링성을 향상시켜 상대편의 전화번호나 그림, 문자 등이 표시되는 액정부위를 크게 할 수 있는 휴대폰 등의 이동통신 단말기용 케이스를 제조하는 것을 목적으로 한다.
기술정보
- 기술분류
- 재료 > 비철재료
- 보유기관
- 한국기술벤처재단
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2009-03-20
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
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