일반기술
미세 가공 방법 및 미세 가공 기판
해당 기술은 금속 기판에 표면에 생기는 미세한 요철을 개선하여 품질의 안정화를 도모한다. 이로써 새로운 형상화와 소형화도 가능해진다. 한 면이상의 평활한 수지면을 갖춘 편평한 피가공물에 구멍을 뚫는 금형이 초기 위치로부터 구멍을 뚫고 제자리로 돌아오는 공정에 특징이 있다. 표면에 요철 모양이 형성된 전사부재 또는 피가공물의 한편을 가열하는 온도 상승공정,피가공물의 소정의 형상에 구멍뚫는 펀칭 공정, 전사 부재의 요철 모양을 피가공물의 수지면에 대해 가압하고 요철 모양을 전사하는 전사공정, 요철 모양이 위치 결정 된 곳에 전사된 피가공물을 냉각하는 냉각 공정을 통한 미세 가공 방법이다.
기술정보
- 기술분류
- 기계 > 가공기계 (L54)
- 보유기관
- 한국기술벤처재단
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2009-03-31
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
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