일반기술
열경화성 복합 수지 조성물과 이를 이용한 프리프레그,복합체 필름 및 회로용 적층재
해당 기술은 열경화성 복합 수지 조성물 및 프린트 배선용 기판에 사용되는 프리프레그, 복합체 필름, 회로용 적층재에 관한 것으로, 특히 사이클로올레핀계 폴리머(Cyclo Olefin Polymaer: COP)에 열가교성 수지가 혼합된 열경화성 복합 수지 조성물인 것을 특징으로 한다. 이러한 해당 기술은 고주파 영역에서 우수한 전기적 특성을 가지는 COP와 열가교성 수지를 혼합함으로써 기존기술의 복합 수지 조성물보다 작은 유전율과 작은 유전손실을 가지게 할 수 있고, 여기에 세라믹 소재, 금속 소재, 카본블랙, 흑연 등과 같은 무기 충전제를 더 포함함으로써 저유전율로부터 고유전율의 특성을 가지게 할 수 있는 효과가 있다.
기술정보
- 기술분류
- 전기·전자 > 기타 전기/전자
- 보유기관
- 전자부품연구원
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2009-04-17
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
관련 특허
발명명칭 정보 없음
출원번호 1020070068313