일반기술
광전변환모듈 및 그 제조방법(2)
해당 기술은 광전변환모듈 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 인쇄회로기판에 홈을 형성하고, 인쇄회로기판의 홈에 광소자 어레이가 형성된 연성 IC 기판의 일단을 휘어져 놓이게 하며, 광소자 어레이를 인쇄회로기판에 매립된 광 도파로 어레이와 직접 광 접속시킨 후, 연성 IC 기판 및 광소자 어레이를 감싸며 인쇄회로기판의 홈에 에폭시를 충진하는 것을 특징으로 한다.해당 기술에의하면, 광소자 어레이와 광 도파로 어레이를 인쇄회로기판의 홈에서 직접 광 접속시켜 광 결합 효율을 향상시킬 수 있다.
기술정보
- 기술분류
- 전기·전자 > 기타 전기/전자
- 보유기관
- 전자부품연구원
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2009-04-17
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
관련 특허
발명명칭 정보 없음
출원번호 1020070057410