일반기술
동박적층판, 인쇄회로기판 및 동박적층판의 제조방법
해당 기술은 동박적층판, 인쇄회로기판 및 동박적층판의 제조방법에 관한 것으로, 특히 열가소성 수지와 상기 열가소성 수지에 가교성을 부여할 수 있는 열경화성 물질을 포함하는 저손실 고분자 조성물 및 무기 충전재가 포함되어 이루어진 복합체 필름이 2층 이상으로 적층된 복합체 필름층; 상기 저손실 고분자 조성물이 유리 섬유에 함침된 것으로, 상기 복합체 필름층 양단에 구비되는 프리프레그(prepreg); 및 상기 프리프레그 양단에 구비되는 동박을 포함하는 것을 특징으로 하는 동박적층판(Copper Clad Laminate)이다. 이러한 해당 기술은 상기 프리프레그가 가지는 내열성 및 동박 접합력과 상기 복합체 필름층이 가지는 고유전율화 특성을 동시에 발현할 수 있는 것으로, 저손실 고분자 조성물 단독으로는 가질 수 없는 내열성과 증진된 유전율 특성을 가지는 것이 특징이다.
기술정보
- 기술분류
- 전기·전자 > 기타 전기/전자
- 보유기관
- 전자부품연구원
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2009-04-17
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
관련 특허
발명명칭 정보 없음
출원번호 1020070051551