일반기술
칩 내장형 인쇄회로기판 및 그 제조방법
해당 기술은 칩 내장형 인쇄회로기판 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 지지층 상부에 금속층을 증착하여 회로 패턴을 형성하고, 반도체 칩을 실장한 후 반도체 칩을 감싸며 절연층을 형성하며, 전기적 연결을 위해 절연층을 관통하며 도전성 물질을 충진한 비아홀을 형성한 후, 지지층의 일부를 선택적으로 제거하여 방열판을 형성하는 것을 특징으로 한다.해당 기술에의하면, 충분한 두께의 지지층을 사용하기 때문에 매우 평탄한 상태에서 패키징 공정을 수행할 수 있으며, 지지층을 선택적으로 식각하여 방열판으로 사용함으로써, 방열판을 인쇄회로기판에 일체화하여 형성할 수 있다.
기술정보
- 기술분류
- 전기·전자 > 기타 전기/전자
- 보유기관
- 전자부품연구원
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2009-04-17
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
관련 특허
발명명칭 정보 없음
출원번호 1020070050202