일반기술
광전변환모듈 및 그 제조방법(1)
해당 기술은 광전변환모듈 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 반도체칩이 실장된 IC 기판의 측면에 광소자 어레이를 접합하고, 일측이 IC 기판에 접합된 광소자 어레이의 타측에 광 도파로 어레이를 광 접속되도록 접합하는 것을 특징으로 한다. 해당 기술에의하면, 광소자와 광 도파로 간의 광 결합 효율을 향상시킬 수 있고, 광소자와 광 도파로 간의 광 접속이 광소자의 배열 형태와 동일한 배열 형태를 갖는 광 도파로 사이에 같은 평면상에서 이루어지므로, 다채널 광 접속이 손쉽게 이루어지며, 그에 따른 광학설계도 용이하게 할 수 있다.
기술정보
- 기술분류
- 전기·전자 > 기타 전기/전자
- 보유기관
- 전자부품연구원
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2009-04-17
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
관련 특허
발명명칭 정보 없음
출원번호 1020070031872