일반기술
전자 소자 패키지
해당 기술은 전자 소자 패키지에 관한 것으로서, 세라믹 기판상에 실장되는 전자 소자들을 보호하기 위해 세라믹 기판상에 접합되는 케이스의 상부면 상에 상호 이격된 복수 개의 돌출부를 형성하는 것을 특징으로 한다.해당 기술에의하면, 케이스의 상부면 상에 형성된 돌출부들로 인하여 케이스 내부에 발생한 다양한 공진 모드에 대해, 공진 모드의 수평 성분을 상쇄시킬 수 있어 공진 현상을 억제할 수 있으므로 전자 소자 동작의 신뢰성을 향상시킬 수 있고, 케이스의 전체 표면적을 증가시킬 수 있어 열 방출 효율을 향상시킬 수 있다.
기술정보
- 기술분류
- 전기·전자 > 기타 전기/전자
- 보유기관
- 전자부품연구원
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2009-04-17
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
관련 특허
발명명칭 정보 없음
출원번호 1020070018839