일반기술
프론트 엔드 모듈 기판 및 그 제조방법
해당 기술은 프론트 엔드 모듈 기판 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 다층 인쇄회로기판의 전력 증폭기가 실장되는 영역의 하부에 홈을 형성하고, 홈이 형성된 부분에 도전성 물질이 충진된 복수 개의 방열공을 가지는 방열용 세라믹 기판을 삽입하여 접합하는 것을 특징으로 한다.해당 기술에의하면, 프론트 엔드 모듈 기판에 실장되는 전력 증폭기에서 발생한 열을 외부로 효율적으로 방출할 수 있게 된다.
기술정보
- 기술분류
- 전기·전자 > 기타 전기/전자
- 보유기관
- 전자부품연구원
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2009-04-17
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
관련 특허
발명명칭 정보 없음
출원번호 1020070018836