일반기술
천공 및 녹화분을 이용한 암반사면의 녹화공법
해당 기술은 채굴이 끝난 채석지 잔벽면이나 암반사면의 표면을 녹화시키는 방법에 관한 것으로, 천공기로 깊이 15100cm, 직경 1050cm의 구멍을 뚫은 후 녹화분을 삽입하여 암반비탈면을 녹화시키는 것을 특징으로 하는 한편, 녹화분에 식생 기반재인 배양토를 만들어 넣어 녹화종자와 미생물을 첨가하며, 강우에 의한 녹화분 배양토의 유실방지를 위하여 황마를 멀칭제로 사용하여 녹화식물(덩굴성 및 자생식물)의 활착에 최상의 조건을 만들어주어 암반비탈면에 빠른 식생을 조성하여 녹화를 유도하게 한다. 또한 채굴이 완료된 후 한꺼번에 녹화를 하는 것이 아니라, 채굴이 진행 중에도 채굴이 완료된 맨 위 정상부 잔벽 면부터 천공을 하여 단계별로 녹화를 실시할 수 있어 경관보전을 하면서 채굴과 동시에 녹화공법을 적용할 수 있는 장점을 가지고 있다.
기술정보
- 기술분류
- 환경 > 기타 환경보전·복원 기술
- 보유기관
- 경상대학교
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2009-06-23
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
관련 특허
발명명칭 정보 없음
출원번호 1020070035466