일반기술

파장선택 박막을 이용한 광송수신 모듈 및 그 제조방법

해당 기술은 파장선택 박막을 이용한 광송수신 모듈 및 그 제조방법에 대한 것이다. 해당 기술에 따른 광송수신 모듈은, 반도체 기판과, 상기 기판 상에 형성된 광도파로 구조와, 상기 기판 상에 실장되며 상기 광도파로 구조를 통하여 광송수신 동작을 수행하는 광섬유, 레이저 다이오드 및 포토 다이오드를 구비한다. 그리고 상기 광도파로 구조는, 상기 광섬유와 광 결합되고 수신광은 입력되고 송신광은 출력되는 제1노드, 상기 레이저 다이오드와 광 결합되고 송신광은 출력되고 수신광은 입력되는 제2노드, 및 상기 포토 다이오드와 광 결합되고 수신광이 입력되는 제3노드를 구비한다. 상기 레이저 다이오드와 상기 제2노드 사이에는 송신광은 제1노드로 전송될 수 있도록 투과하고 수신광은 제3노드로 전송될 수 있도록 반사시키는 제1파장선택 박막이 개재되고, 상기 포토 다이오드와 상기 제3노드 사이에는 수신광을 투과시켜 상기 포토 다이오드로 입력시키는 제2파장선택 박막이 개재된다. 해당 기술에 따르면, 광송수신 모듈에 대한 패키징 시간 단축, 및 제조비용의 절감이 가능하고, 간단한 광축 정렬을 통한 광송수신 모듈의 높은 신뢰성 확보가 가능하다.