일반기술
레이저 다이오드 칩과 광 파이버의 정열방법
해당 기술은 레이저 다이오드와 광 파이버를 결합시키는데 사용되는 정렬방법에 관한 것으로, InP(indium phosphorus) 기판에 2 - 3번의 박막 성장 공정과 제작공정을 통하여 원하는 구조의 레이저 다이오드를 일정한 위치에 만드는 단계와; InP V홈을 만들기 위하여 그 위에 Si3N4 박막을 증착시키는 단계와; 사진석판 공정과 절연막 공정을 통하여 습식식각될 부분을 T자형으로 Si3N4 박막을 제거하는 단계와; Si3N4 박막이 T자형으로 제거된 부분을 습식식각을 이용하여 광파이버가 놓여질 부분이 V자 형태의 홈이 되게 만드는 단계와; V형태의 홈이 만들어진후 일정한 크기로 절단하는 단계와; 광파이버를 제작된 V홈에 놓고 에폭시 수지 등을 사용하여 고정함으로써 InP V홈을 이용한 레이저 다이오드와 광파이버의 광정렬을 완성하는 단계로 이루어짐이 특징이다.
기술정보
- 기술분류
- 전기·전자 > 기타 전기/전자
- 보유기관
- (재)광주테크노파크
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2009-07-09
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
관련 특허
발명명칭 정보 없음
출원번호 1019980012134