일반기술

부품간격 변환 아답터

본 기술은 SMD(Surface Mount Device)형의 CPU 및 이를 위해 개발된 개발대상기판에 기존의 제너럴 패키지 형태만을 지원하는 하드웨어에 접속하기 위한 부품간격 변환 아답터에 관한 것이다.기존의 아답터는 리드콘넥터를 1:1 클립시켜 꽂아주게 되어 있어 리드라인의 피치가 작을수록 장착 및 분리가 어려운 문제가 노출된다.반면, 본 기술에서는 하위가판에 부착대상기판과 동일한 배선간격을 가지는 연결,접속구를 하위가판의 절단면에 최대한 인접하여 배치함으로써 두 기판간의 접착력을 높이고 추가적으로 리드라인의 설치를 가능케하여 아답터의 견고한 부착이 가능하도록 하며, 아답터의 부품간격변환을 위해 사용되는 하위기판에 핵심이 있는 것으로 하위기판의 제작시 개발대상기판의 패턴과 동일한 배선간격으로 절단면에 인접하여 접속구를 가지도록 설계하여 연결시킴으로써 저가로 구현할 수 있다본 기술에 의한 부품간격 변환 아답터는 SMD 부품과 동일한 크기와 피치간격을 갖고 부착대상 기판에 부착되는 하위기판과, 상부에 제너랄 패캐지 현태의 하드웨어가 장착되는 소켓이 설치되는 상위가판과, 상위기판과 하위가판사이의 신호선을 연결하는 연결커넥터를 구비하여 이루어지는데, 하위기판의 하부면은 리드라인을 위한 패드 이외의 금속선 노출이 방지되고 노출된 금속선은 절연처리되며 두께는 얇게 제작되고, 하위기판의 접속구 중앙이 절단면을 지나게 하고 접속구는 타원형태를 갖게 제작된다. 이와 같이 이루어진 본 기술에 의하면, 개발대상기판의 패턴과 동일한 배선간격으로 절단면에 인접하여 접속구를 가지도록 함으로써 비교적 저가로 개발대상기판에 SMD 형태와 제제랄 패캐지 형태를 장착할 수 있는 아답터를 제공함으로써 개발대상기판의 중복된 개발/제작에 소요되는 시간/비용을 줄일 수 있는 효과가 있다