일반기술

알루미늄 박막의 제조에 전구체로의 유용한 디메틸알루미늄 하이드라이드의 점도 저하방법

본 기술은 알루미늄 박막의 제조에 전구체로 유용한 디메틸알루미늄 하이드라이드(dimethyl aluminum hydride, DMAH) 의 점도 저하방법에 관한 것이다.알루미늄 박막은 반도체소자의 제조시 전기회로를 구성하는 배성공정에 사용되는 중요한 소재이다. 현재 주로 사용되고 있는 알루미늄 박막은 물리 증착법에 따라 제조된 것으로 층덮힘 특성이 저조하여 그 사용에 한계점을 가지고 있다. 이러한 물리증착법을 대체할 새로운 알루미늄 박막의 제조공정으로 유기금속 전구체를 이용한 알루미늄 유기금속 화학증착법이 주목받고 있다.본 기술은 액상 디메틸알루미늄 하이드라이드에 방향족 아민을 0.1 내지 5몰%로 첨가하여 디메틸아루미늄 하이드라이드 액체의 점도를 저하시킴으로써, 알루미늄 박막을 대량 생산할 수 있다.본 기술에 따라 얻어진 디메틸알루미늄 하이드라이드 혼합용액은 유기금속 화학증착법에 의한 박막의 제조에 있어 유기금속 전구체로 사용될 경우 버블러형 전구체 이송 시스템에서 버블링 효과가 뛰어날 뿐 아니라 직접 액체 주입형 이송 시스템에도 용이하게 사용할 수 있고 단위 시간당 증기화되는 디메틸알루미늄 하이드라이드 양이 증가되므로 알루미늄 박막의 대량 생산에 매우 유용하다