일반기술

전자 회로부품의 방열 장치

본 기술은 전자 회로부품의 열이 효율적으로 방산(放散)되도록 할 수 있는 전자 회로부품의 방열 장치에 관한 것이다.전자 회로부품의 기능이 확장되면 전자 회로부품의 구동에 의해 발생되는 열도 상대적으로 높아져서 전자 회로부품의 노화가 심각해지며, 전자 회로부품이 필요이상으로 크게 제작되어야 하는 문제점이 있었다.본 기술은 앞서 설명한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 전자회로부품의 구동에 의해 발생되는 열을 효과적으로 방산시킬 수 있다.메인 회로기판의 상면으로부터 일정 간격 떨어지도록 리드들이 솔더링에 탑재되는 전자 회로본 기술은 부품과; 전자 회로부품의 상면에 설치되도록 베이스가 형성되고, 베이스의 양쪽에 걸림편과 걸이편이 인접되도록 각각 형성되며, 베이스 양쪽에 전자 회로부품의 열이 열전달에 의해 방산되도록 핀이 각각 형성되는 히트 싱크와; 전자 회로부품의 열화가 방지되어 그 기능이 확장가능 하도록 전자 회로부품과 히트 싱크를 탄성력에 의해 서로 결합시키는 클립으로 구성된다.본 기술에 따르면 전자 회로부품의 구동에 의해 발생되는 열이 히트 싱크의 작용에 따라 효과적으로 방산되므로 전자 회로부품의 기능이 확장되어 제품의 설계 및 제작이 간단해진다. 또한, 전자회로부품의 사용횟수가 감소되어 조립성이 향상되고 생산비용이 절감될 수 있다.