일반기술
155Mbp 광송수신 집적 모듈 기술
본 기술은 B-ISDN의 기본 디지털 계위인 155Mbps급 광모듈에 관한 것이다.가입자용 광모듈의 경우에, 저가의 1x9 duplexer type 집적형 광모듈을 사용하는 것이 세계적인 추세이며, 현재 전량수입중인 집적형 광모듈의 국산화가 절실하다. 본 기술은 대량생산 및 저가격화에 적합한 실리콘 기판을 사용한 수동정렬방식의 광패키징 공정을 사용하여 집적형 모듈을 제공한다.본 기술의 집적 모듈은 Hybrid IC circuit, LD Coupling Module, SC-tye Adapter, Tx ASIC, 및 PD Coupling Module로 구성되고, 1x9 pin 플라스틱 SC어댑터형 duplexer transceiver 형태이며, -5 내지 -10 dBm의 광송신 출력과 -36dBm 미만의 광수신 감도를 가진다.본 기술에 의하면 집적형 광모듈의 국산화로 수입대체 및 수출증대 효과를 가져올 수 있다
기술정보
- 기술분류
- 전기·전자 > 소자응용 기술
- 보유기관
- 한국전자통신연구원
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2001-05-15
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
관련 특허
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