일반기술

다층 구조의 초고주파 전송회로

본 기술은 다층 구조의 초고주파 전송 회로의 소형화 기술에 관한 것으로, 특히, 코플라나(coplanar)형, 스트립라인(strip line)형 및 마이크로스트립라인형의 전송선로(transmission line)를 적절히 이용하여 적층 기판의 수를 줄이면서 부품의 직·병렬 장착이 용이하도록 이루어진 다층 구조의 초고주파 전송회로에 관한 것으로, 접지면으로서 코플라나형의 전송선로 구조를 채용함으로써 최소의 유전체층을 사용하면서 신호 선로의 임피던스의 조절이 용이하며 소자의 직·병렬 장착이 쉬운 다층구조의 초고주파 전송회로를 제공하는 것이다.본 기술은 상층은 신호선로의 양측에 제1접지면을 갖는 코플라나형 전송선로 구조이고, 하층은 상기 코플라나형 전송선로의 제1접지면을 상부 불완전 접지면으로 하고, 상기 상부 불완전 접지면의 하부에 상부 유전체 및 하부 유전체를 적층하고 상기 상부 및 하부유전체들 사이에 신호선로를 삽입하고 상기 하부유전체의 하부에 코플라나형 전송선로 구조의 불완전접지면 또는 제2 완전 접지면을 하부 접지면으로 갖는 스트립라인형 전송선로 구조임을 특징으로 하는 다층 구조의 초고주파 전송회로를 제공하고, 상층은 상부접지면이 없이, 신호선로, 그 신호선로의 하부에 유전체층, 및 그 유전체층의 하부에 하부접지면을 갖는 마이크로스트립라인형 전송선로 구조이고, 하층은 상기 마이크로스트립라인형의 전송선로 구조의 하부접지면으로서 신호선로의 양측에 접지면을 갖는 코플라나형 전송선로 구조임을 특징으로 하는 다층구조의 초고주파 전송회로를 제공한다본 기술의 다층 구조의 초고주파 전송회로는 회로의 대부분이 접지면으로 구성되어 있는 코플라나형 전송선로 구조를 이용하여 상층은 코플라나형, 하층은 스트립라인형의 전송선로구조를 채용하며, 코플라나형 회로의 불완전 접지면에 의한특성 변화를 줄이기 위하여 상유전체층과 하유전체층의 두께차를 둔 오프-센터 스트립라인이다. 따라서 본 기술은 부품의 장착이 매우 용이하며 전송선로의 특성임피던던스의 변화가 쉬운 코플라나형 회로의 장점을 가지면서 사용기판의 수를 줄일 수 있다. 특히 오프-센터 스트립라인을 이용하여 불완전 접지면으로 인한 효과를 줄일 수 있고, 다층구조를 이용한 초고주파 전송회로를 소형화시킬 수 있다.즉, 본 기술에 의한 다층 구조의 초고주파 전송회로는 코플라나형 전송선로를 이용하여 다층구조의 초고주파 전송회로를 소형화하는 기술에 관한 것으로 소자의 장착이 편리하며 적층 기판의 수를 최소화하는 잇점을 가진다. 그리고 오프-센터 스트립라인형을 사용하므로 불완전 접지효과 등과 같은 원하지 않는 기생효과를 없앨 수 있다