일반기술

감광성 폴리이미드 전구체 및 그 제조방법

최근, 집적회로의 소형화 및 고밀도화가 가속화됨에 따라, 기계적 특성, 열적 안정성 및 절연성이 우수한 폴리이미드를 고밀도 집적회로용 다층기판의 절연막 형성용 재료 즉, 절연재료로서 이용하려는 연구가 활발하게 진행되고 있는데, 기존의 네가티브형 감광성 폴리이미드를 이용하여 폴리이미드 절연막 패턴을 형성하는 과정은 먼저 기판위에 폴리이미드 전구체를 코팅한 다음 포토마스크를 이용하여 자외선을 조사하고 그 후 현상 및 이미드화 반응을 순차적으로 실시한다. 이러한 감광성 폴리이미드는 절연재료로서 일반적인 특성이 요구됨은 물론 감도 및 분해능 특성이 양호하여야 할 뿐만 아니라 코팅 및 이미드화 과정중에 생기는 내부응력을 견딜 수 있을 정도로 물리적인 특성이 양호해야 한다.이에 본 기술에서는 이미드화 과정 전후의 수축율을 개선하고 내부응력과 분해능이 우수한 폴리이미드 절연막 패턴을 형성하는 감광성 폴리이미드 전구체를 제조하였다.감광성 폴리이미드 전구체는 소정 혼합비율의 광중합성 성분을 함유한 알콜 및 에탄올, 메탄올 등과 같은 알콜을 8:2 내지 2:8 범위의 혼합몰비로 혼합하고 1,2,4,5-벤젠테트라카르복실산 디안하이드라이드와 반응시킨 후, 이 반응결과물을 할로겐화제와 반응시켜 폴리아믹산 디알킬에스테르 디아실할라이드를 생성하고 이와 디아민 화합물을 반응시킴으로써 제조되기 때문에 이미드화 과정에서 폴리이미드 절연막을 형성하는 경우 기존에 비해 수축율을 감소시켜 절연막 패턴의 분해능을 향상되게 하고 계면에서의 내부응력을 감소시킬 수 있으며, 불소를 함유하는 경우에는 기존에 비해 유전상수를 감소시킬 수 있고 열팽창율, 잔류응력 및 물리적 특성을 향상시킬 수 있다.