일반기술

평탄화 장치 및 그를 이용한 평탄화 방법

본 기술은 반도체 기판의 평탄화 장치 및 방법에 관한 것이다.본 기술은 반도체 기판의 도선 패턴 상에 형성된 절연층의 볼록한 부분만을 단차가 없어지도록 선택적으로 미세하게 연마하므로 표면의 평탄도를 향상 할 수 있는 반도체 기판의 평탄화 장치 및 방법을 제공할 수 있다.본 기술에 의한 평탄화 장치는 받침대의 상부에 열팽창계수가 낮은 물질로 이루어진 열팽창수단과, 열팽창수단에 열을 가하는 히터와, 열팽창수단과 공간에 의해 소정 간격 이격되어 열이 축방으로 방출되는 것을 방지하는 차단수단과, 열팽창수단에 설치된 테이블과, 테이블 내부로 냉각수를 순환시켜 열팽창수단으로부터 전달되는 열을 냉각시키는 냉각수단과, 테이블의 상부에 설치되는 다공성물질로 이루어져 반도체기판의 표면의 접촉되는 부분을 선택적으로 연마하는 패드와, 패드의 표면에 연마 물질을 공급하는 연마물질 공급수단과, 반도체기판의 상부가 패드와 접촉되도록 고정시킨 상태로 회전시키는 홀더와, 홀더를 구동하는 모터로 구성되어 있다.본 기술은 반도체 기판의 도선 패턴 상에 형성된 절연층의 블록한 부분만을 단차가 없어지도록 선택적으로 미세하게 연마하여 표면의 평탄도를 향상 시킬 수 있는 특징이 있다.