일반기술

수동소자 내장형 MCM-D 기술

본 기술은 정보통신기기등에 사용되는 수동소자 내장형 MCM-D기술에 관한 것이다.기존의 모듈제조 방법인 PCB 기판상에 개별적으로 패키지 된 부품들을 조립하는 방법 대신, 다중칩 모듈(Multi-Chip Module, MCM) 기술을 활용하여 패키지 되지 않은 다이(die)상태의 칩(chip)과 L,R,C 등의 수동소자들을 MCM 기판에 내장시켜 모듈화 할 경우 소형 경량화 및 고속화를 실현할 수 있는 기술 제공을 그 목적으로 한다.본 기술은 폴리머 절연막 공정 및 via 형성 기술, 고속 금속 신호배선 형성기, L,R,C 수동소자 구조 및 내장 공정 기술을 제공함으로써 멀티칩 모듈을 제작하기 위한 MCM-D 기판 제작 및 기판에 수동소자를 내장시키는 공정기술을 제공한다.본 기술은 정보통신기기의 소형 경량화, 고속화 추세에 따른 구성부품 및 모듈의 소형화를 실현할 수 있으며, 개별 패키지에 의한 기생성분 영향 감소로 전기적 특성 향상를 기대할 수 있다.