일반기술

PCS 단말기용 고주파 다중칩 모듈

본 기술은 고속 고밀도 멀티 칩 모듈 패키지 기술에 관한 것이다.종래기술은 PCB 기판상에 개별적으로 패키지 된 부품들을 조립함으로서 이동통신기기의 소형 경량화 추세에 따른 구성 부품 및 모듈의 소형화 요구가 발생하게된다.본 기술은 다중칩 모듈(Multi-Chip Module, MCM)기술을 활용하여 패키지 되지 않은 다이 상태의 MMIC 들과 수동소자들을 모듈화 할 경우 소형 경량화 문제를 해결하는게 그 목적이 있다.본 기술은 130MHz 대의 중간주파수(IF) 신호를 입력 받아서 1750 ~ 1780 MHz의 RF 신호를 출력하며, 모듈에 내장된 필터 및 구동 증폭기에 의해 스퓨리어스 신호가 제거되고 원하는 송신 신호만이 증폭되는 송신부 모듈과, PCS 주파수 대역인 1840 ~ 1870 MHz의 RF 신호를 입력받아 220 MHz의 IF 신호로 주파수 하향 변환시키고, 모듈에 내장된 저잡음 증폭기(LNA)와 이미지 제거 필터에 의해 미세 신호가 증폭되고 PCS 대역 신호만이 선택되는 수신부 모듈을 갖는 고주파 MCM 휴대용 단말기 고주파 송신 및 수신부를 제공한다.본 기술은 모듈화에 의해 단말기에서 RF 부품이 점유하는 면적을 축소하고, 모듈내에 MMIC 주변 수동소자 및 시스템 구성에 필요한 모든 RF SAW들을 필터에 내장하여 간편한 단말기 제작을 기대할 수 있으며, 모듈에 포함된 수신 MMIC는 LNA, 이미지 제거필터, 하향변환믹서, LO(local oscillator), IF 증폭기를 내장하고 있으며, 송신 MMIC는 상향변환믹서, SAW 필터, 구동 증폭기를 내장하고 있다.