일반기술

스폰지 구조의 구리방열체 및 그 제조방법

최근들어 각종 전자소자 및 반도체 산업의 눈부신 발달로 생활주변의 거의 모든 산업제품에 이들 소자 및 칩이 필수적으로 사용되고 있다. 각종 전자소자와 반도체칩에서는 전기가 흐르면서 필연적으로 열이 발생하게 되는데, 이때 발생하는 열을 어느 정도 효과적으로 방열하는가에 따라서 이들 소자 및 칩의 효율이 직접 혹은 간접적으로 영향을 받게 된다. 예를 들어 반도체칩의 경우 집적도가 고도화되고 다중층 팩키징(Multi-Layer Packaging)이 일반화됨에 따라 칩에서 발생하는 열을 효과적으로 외부에 발산시켜주지 못할 경우 칩성능이 저하되고 수명이 단축되는 문제를 일으킬 수 있는데, 최근에는 이를 보완하는 방법으로 방열판 내부에 냉각유체를 흐르게 할 수 있는 튜브를 삽입함으로써 방열효과를 증진시키는 기술과 함께 알루미늄선을 다발로 묶어 한쪽 끝부분을 부채살처럼 퍼지게 하는 방법으로 방열체를 구성하는 기술이 시도되고 있으나 발생하는 열을 충분히 발산시키는데 효과적이지 못하여 새로운 형태의 방열체 및 방열시스템의 이용이 불가피할 것으로 보인다.이에 본 기술은 단위 무게당 표면적이 매우 큰 스폰지 구조의 구리골격에 열전도성이 좋은 알루미늄을 일정두께로 주입한 신형 방열체를 제공하여 방열효율을 극대화시킴으로써 제품의 성능을 향상시키고 그 수명을 장기화하며 제품의 소형화를 가능하게 하였다.본 기술에 따르면 적당한 형태로 재단하고 세척한 후에 감수성 처리 및 활성화 처리한 기지재료에 무전해도금을 실시하여 전도성을 부여하되 구리도금을 실시하여 적당한 두께의 구리피막을 형성한 후 기지재료를 열처리하고, 전도성을 부여한 기지재료를 제거하여 스폰지 구조의 구리골격을 형성하고, 구리골격을 알루미늄 용탕에 잠기게 한 후 구리골격의 밑부분에 알루미늄을 주입하여 방열효율이 극대화되기 때문에 제품의 성능을 향상시킬 수 있고 제품의 수명을 장기화할 수 있으며 제품을 소형화할 수 있어 경제적인 효과를 얻을 수 있다.