일반기술

표면 개질된 실리카와 그 제조방법 및 장치

반도체 패키지용 에폭시 봉지재의 주성분인 실리카와 에폭시 수지간의 접착력 향상을 위하여 에폭시 수지와 화학적 결합이 가능한 반응기를 함유한 아민계 화합물, 1,2-에폭시-5-헥센, 알릴머캅탄 및 알릴알콜 중에서 선택된 단량체로 실리카를 플라즈마 중합 코팅방법으로 표면 개질시키고, 이 표면개질된 실리카를 사용하여 에폭시 봉지재를 제조함으로써 종래에 비해 환경친화적이며 에폭시 봉지재의 각종 물성을 우수하게 개선시킨 표면 개질된 실리카와 그 제조방법 및 장치에 관한 것이다.종래 실레인 커플링제에 의한 실리카의 표면개질을 통한 에폭시 봉지재의 물성 향상방법은 용매를 사용하므로 환경오염을 유발시킬 수 있고, 그 처리시간이 길고, 처리 후 실레인 커플링제의 가수분해와 축합반응의 결과로 실리카가 변질되거나 응집되는 현상이 발생되어 에폭시 봉지재의 물성저하를 초래하였다.플라즈마 중합코팅 기술이 기질과의 접착력을 향상시키는 점을 에폭시 봉지재에 적용하였다반도체 패키지에 사용되는 에폭시 봉지재용 실리카에 있어서, 상기 실리카의 표면이 아민계 화합물, 1,2-에폭시-5-헥센, 알리머캅탄 및 알릴알콜 중에서 선택된 것으로 플라즈마 중합 코팅되어 표면개질된 에폭시 봉지제용 실리카를 특징으로 하며 아민계 화합물로는 1,3-다이아미노프로판, 알릴아민, 피롤등을 사용할 수 있다.또한, 실리카를 플라즈마 중합으로 코팅시키는 방법에 있어서, 실리카를 플라즈마 중합반응기에 주입한 후 반응기 내 공기압력을 1*10-3torr까지 떨어뜨리는 단계, 상기 압력이 떨어진 플라즈마 중합 반응기에 아민계 화합물, 1,2-에폭시-5-헥센, 알리머캅탄 및 알릴알콜 중에서 선택된 것을 반응기 안으로 유입시키는 단계, 플라즈마 중합조건을 설정하고 반응기를 회전시키는 단계로 이루어지는 표면개질된 에폭시 봉제제용 실리카의 제조방법을 특징으로 한다.에폭시 봉지재가 종래에 비해 환경친화적고 경제적이며 각종 제반 물성이 우수하게 개선되어 반도체 패키지용으로 유용하게 사용할 수 있다