일반기술

구리의 화학 증착에 유용한 액상 전구체

본 기술은 반도체 제조공정 중 구리배선제조에 활용할 수 있는, 구리의 화학 증착에 유용한 액상 유기 구리 전구체에 관한 것으로, 열적으로 안정하여 다루기 쉬우면서 충분히 낮은 증기압을 갖고 우수한 증착 특성을 나타내는 액상 유기 구리 전구체를 제공하는데 그 목적이 있다.본 기술의 유기 구리(I) 착화합물은 1,1,1,5,5,5-헥사플루오로-2,4-펜탄디온(Hhfac), 2,4-펜탄디온(acac) 또는 2,2,6,6-테트라메틸-3,5-헵탄디온(TMHD)와 같은 β-디케톤 화합물을 4-알킬-1-펜텐과 같은 올레핀 화합물 및 산화구리(I)(Cu2O)와 반응시켜 제조할 수 있다.본 기술은 반도체 소자의 회로용 구리 도선을 화학증착에 의해 형성할 때 유용하게 사용할 수 있는 유기구리(I) 착화합물에 관한 것으로, 본 기술에 따르는 유기 구리 전구체는 상온에서 액체로 존재하며 안정성과 증기압이 높아 구리의 화학증착에 특히 적합하면서도 우수한 증착 특성을 나타낸다.본 기술에 따르면 짧은 반응 시간내에 높은 수율로 구리 박막 형성용의 새로운 유기 구리(I) 착물을 합성할 수 있으며, 이 착물은 상온에서 열안정성이 우수하고, 액체 상태에 있으면서 기화가 잘되는 특징이 있으므로 구리의 화학 증착에 유용하게 사용할 수 있으며, 증착된 구리 박막은 우수한 물성을 갖는다.