일반기술
폴리이미드 수지조성물
본 기술은 말레익사이클로헥센테트라카르복실언하이드라이드(MCTC)를 포함하는 1성분 이상의 사염기산 이무수물과 각종 디아민을 1종 이상 사용하여 얻어지는 3성분계 가공성이 우수한 폴리이미드 수지 조성물에 관한 것이다.폴리이미드는 내열성과 기계적 성질등이 우수한 반면, 일반적으로 융점이 분해되는 온도보다 높고, 유기용매에서의 용해성이 낮아 가공성이 좋지 않는 결점이 있다.따라서 본 기술에서는 고온 안정성 및 기계적 성질이 우수하고 성형재료로서의 우수한 가공성을 지닌 폴리이미드를 얻기 위하여 유연한 주쇄에 벌키한 지방족 고리화합물을 갖는 MCTC를 포함하는 1성분 이상의 사염기산 무수물과 각종 디아민을 1종이상 사용하고, 비프로톤성 극성용매에 녹여 실온에서 축합중합시킨 다음, 오용기 내에서 고온 가열하여 탈수하면서 고리화 반응시킬 때 생성되는 물을 공비증류에 의해 제거하는 방법인 1단계 중합방법을 사용하여 제조함으로써 가공성 및 용매성이 우수한 3성분계 폴리이미드 수지를 얻었다본 기술의 3성분계 폴리이미드 수지조성물은 말레익사이클로헥센테트라카르복실산 이무수물을 포함하는 사염기산 이무수물과 디아민의 중합반응에 의해 제조되는 것이 특징이다.또한 제조방법은 말레익사이클로헥센테트라카르복실산 이무수물을 포함하는 사염기산 이무수물과 디아민을 비프로톤성 극성용매에 녹여 실온에서 축합시킨 다음, 용기 내에서 고온 가열하여 탈수하면서 고리화반응시키고 이 때 생성되는 물을 공비증류에 의해 제거하여 폐환 이미드화 반응시켜 제조한다.이렇게 제조된 폴리이미드는 우수한 기계적 강도, 내열성, 고온에서의 차원안정성, 난연성 및 전기절연성질을 지니므로 제반 사용 능력이 우수하며 m-크레졸, 피리딘, 디메틸아세트아미드, N-메틸피롤리돈, 디메틸포름아미드, 디메틸설폭사이드 등의 유기 용매에 대한 용해성이 우수하여 성형하기 용이하여 전기전자부품, 우주 항공기구, 자동차, 정밀기계 분야에 널리 사용이 가능하다
기술정보
- 기술분류
- 재료 > 전기·전자기 기능재료
- 보유기관
- 특허법인충정
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2001-04-02
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
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