일반기술

구리의 화학 증착에 유용한 액상 전구체

유기 구리(I) 전구체를 상온∼60 ℃의 온도에서 기화시켜 생성된 기체를 90∼200 ℃의 온도로 가열된 기판과 접촉시켜 구리 박막을 증착시킨다.유기 구리(I) 전구체는 구리의 열안정성이 있으며 충분히 낮은 증기압을 갖는 우수한 증착 특성을 나타낸다.최근 전자 산업에서 전자소자는 소형화되는 경향이 있다. 전자소자에 현재 배선용 금속으로 텅스텐, 알루미늄이 사용되고 있으나 알루미늄은 전자이동의 단점이 있고, 텅스텐은 높은 비저항값 때문에 고밀도 소자용으로 사용하기에는 부적절하다. 반면에, 구리는 비저항값이 작을 뿐만 아니라, 전자이동 문제도 상당히 개선할 수 있고, 녹는점 또한 알루미늄 보다 높기 때문에 차세대 금속 배선용으로 적합한 금속이다. 구리배선형성에 각광받고 있는 공정은 유기금속 화학증착법이다. 이 방법에 사용하기 위한 유기 구리 전구체의 합성에 대한 연구가 활발하기는 하나, 전자소자의 회로용으로 적용할 만한 물성을 나타내는 전구체는 없다고 할 수 있다. 공업적으로 화학증착용으로 가능성이 큰 기존의 유기 구리(I) 전구체는 금속 구리에 결합된 중성리간드가 이중결합을 가진 올레핀들이다. 이들 전구체는 열적 안정성 및 박막의 물성이 구리 배선 요구 수준에 미치지 못하고 있다.짧은 반응 시간내에 높은 수율로 구리 박막 형성용 유기 구리(I) 착물을 합성할 수 있고, 착물은 상온에서 열안정성이 우수하며 기화가 잘되는 특징이 있는 액체 상태이므로 화학증착에 유용하게 사용될 수 있다. 또한 증착된 구리 박막은 우수한 물성을 갖는다