일반기술

폴리아믹산 디알킬에스테르 유도체, 그 제조방법 및 상기 폴리아믹산 디알킬에스테르 유도체로부터 형성된 폴리이미드 유도체

저장안정성이 개선된 폴리아믹산 디알킬에스테르 유도체를 제조하고, 이 유도체로부터 폴리이미드 유도체를 형성한다.산무수물[예를 들면, 1-(트리플루오로메틸)-2,3,5,6-테트라카르복실산 디안하이드라이드, 1,4-비스(트리플루오로메틸)-2,3,5,6-테트라카르복실산 디안하이드라이드 또는 1,2,4,5-벤젠테트라카르복실산 디안하이드라이드]과 저급 지방족 알콜[예를 들면, 메틸알콜, 에틸알콜, 이소프로필알콜 또는 터트-부틸알콜]을 반응시킨 다음, 이를 할로겐화제와 반응시켜서 디알킬에스테르 디아실할라이드 화합물을 얻고, 이를 디아민 화합물[예를 들면, 벤지딘 또는 비스(트리플루오로메틸)-4,4-디아미노디페닐]과 반응시켜 폴리아믹산 디알킬에스테르 유도체를 제조한다최근, 집적회로의 소형화 및 고밀도화가 가속화됨에 따라, 기계적 특성, 열적 안정성 및 전기적 절연성이 우수한 폴리이미드를 고밀도 집적회로용 다층기판의 절연재료로 이용하려는 연구가 할발하게 진행되고 있다. 절연재료는 고집적화된 금속 와이어링을 위하여 유전상수가 매우 낮아야 하고, 양호한 내구성을 위해 계면접착력이 우수하며 잔류응력이 거의 없거나 매우 작아야 한다. 대표적인 절연재료로 사용되고 있는 폴리이미드, 특히 방향족 탄화수소 폴리이미드는 일반적으로 불용성 및 불융성이므로 그 전구체를 이용하여 절연막을 형성하는 것이 일반적이다. 폴리이미드 전구체로는 폴리아믹산 디알킬에스테르보다 합성이 용이한 폴리아믹산이 많이 사용되는데, 장기간 보관이 어렵고 금속기판에 코팅하는 경우에 금속 표면을 산화시키는 문제점이 있다.합성된 새로운 폴리아믹산 디알킬에스테르 유도체는 매우 안정하여 장기간 보존할 수 있고 이 유도체를 일반적인 이미드화 과정에 따라 열처리하여 얻어지는 폴리이미드는 불소기의 도입으로 낮은 유전상수와 낮은 열팽창율을 동시에 가짐으로써 기존의 폴리이미드가 절연체 소재로서 응용될 때 야기되는 낮은 회로집적도와 여러 가지 계면 문제들을 해결할 수 있다.