일반기술

실리콘 박막을 이용한 유리 기판쌍의 정전 열 접합방법

일반적으로 평판 표시 소자에서, 두 유리 기판 사이의 접합은 유리 기판에 유리 프릿(frit)을 바른 후 450~600℃이상의 고온으로 가열하여 유리 프릿을 용융함으로서 유리 기판쌍을 접합하는 방법을 이용한다.최근 많은 연구가 이루어지고 있는 평판 표시 소자에서의 유리 프릿을 사용한 유리-유리 접합을 이용한 실장에 있어서는 고온에서의 접합으로 인하여 소자의 수명을 감소시키게 되고 유리 프릿이 녹으면서 발생하는 가스에 의하여 소자의 오염으로서 진공 접합이 요구되는 상황에 있어서 큰 저해 요인이 되고 있다.유리 기판상에 전극용 금속박막, 실리콘 박막을 차례로 형성하고, 소정온도에서 대향하는 다른 유리기판과 금속박막사이에 일정한 직류전압을 인가함으로써 유리기판들을 견고하게 접합함으로서 완전한 유리-유리 접합을 수행할 수 있다접합될 유리 기판쌍 중 한 쪽 기판 일면에 전극용 금속 박막을 형성하는 공정과, 전극용 금속 박막상에 실리콘 박막을 형성하는 공정과, 실리콘 박막면 및 다른 쪽 유리기판의 일면을 서로 맞닿게 한 후 가열하는 공정과, 소정 온도로 가열된 유리 기판쌍에 소정의 직류 전압을 인가하여 두 유리 기판을 접합하는 공정과, 접합된 유리 기판쌍을 서서히 냉각하다 소정온도 이하의 온도에서 인가된 직류전압을 제거하는 공정으로 이루어짐으로서 정전 열 접합의 기본 개념인 실리콘-유리 접합 메카니즘을 이용하여 전극이 증착된 한쪽 유리 기판위에 실리콘 박막을 증착시킨 후 두 기판을 맞닿게 하여 일정한 온도에서 일정한 직류 전압을 인가함으로써 완전한 유리-유리 접합을 수행할 수 있다

기술정보

기술분류
전기·전자 > 집적회로설계 기술 (B63)
보유기관
한국과학기술연구원
기술유형
일반기술
등록일
2001-05-19
데이터 갱신일
정보 없음

상세설명

정보 없음

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