일반기술

저유전자재료 및 그 제조방법

저유전자 재료는 반응성 말단기를 갖는 유기치환체의 실란화합물과 5-30nm 크기의 폐기공을 갖는 산화규소 에어로겔을 99:1 중량비로 포함하고 있으며 졸-겔 반응시켜서 얻는다.제조방법은 1)유기치환체를 갖는 실란화합물과 에어로겔을 99:1 내지 1:99 중량비로 혼합하는 단계 2)테트라알콕실란을 1)단계의 혼합물의 전체중량에 대해 0 내지 0.8 중량비로 혼합하는 단계 3)전체 알콕시 농도에 대하여 0.1 내지 1.0 당량의 증류수를 가하여 용매속에서 반응시키는 단계를 포함하는 방법에 의하여 저유전물질을 제조한다.유전재료는 1)기질에 도포하는 단계 2)상온에서부터 60도 사이에서 건조하는 단계 3)질소 분위기에서 250-500도에서 열처리하는 단계 4)상온에서 서서히 냉각하는 단계를 포함하여 초저유전박막의 제조에 이용될 수 있다.위의 제조방법에 의하여 집적회로칩세트(integrated circuit chip set) 디바이스를 제조할 수 있다최근의 다층구조를 갖는 고성능 집적회로의 크기가 점차로 작아짐에 따라 인터커넥트 커페시턴스와 저항에 의한 신호지연과 신호선 사이의 크로스토크 현상은 디바이스 성능향상에 있어 지대한 장애를 유발한다. 따라서 저유전 특성을 갖는 유전물질의 개발이 매우 중요하다.유전재료는 5-30nm의 폐기공을 갖고 유전율이 2.5 이하로 반도체 제조공정과 반도체 내구성에 요구되는 열안정성, 기계적 성질, 켐-멕 폴리싱(chem-mech polishing) 적합성, 에칭(etching) 특성, 계면접착성, 전기적 특성이 우수하다.따라서 정보전달, 정보처리 및 정보저장용 기기의 핵심부품에 사용되는 고성능 직접회로에 이용될 수 있다