일반기술

방사광을 이용한 극미세 오염분석기술(TRSFA)

입자 물리학에서는 원자들을 빛의 속도에 육박하는 빠른 속도로 가속/ 충돌시켜 내부 구성 물질들이 튀어 나오게 하는 장치인 가속기를 이용한 연구가 활발히 진행되고 있다. 방사광은 광속(光速)에 가까운 속도로 움직이는 전자와 양전자와 같은 하전입자(荷電粒子)가 싱크로트론가속기나 저장링(storage ring)에서 원운동을 할 때 방출되는 전자기파로, 입자들을 쪼개는 과정에서 나오게 된 일종의 빛이라고 볼 수 있다.이 방사광을 다양한 분야의 수많은 과학자들이 실험에 활용하는 있는데,원자 및 분자분광학, 표면 및 계면(界面) 연구, X선회절 및 산란연구, X선흡수스펙트럼(X-ray absorption fine spectrum), 단백질 결정구조 분석, 광화학반응 등의 순수과학적 연구와 토포그래피(topography), 초미세 묘화법(lithography) 등응용연구가 활발히 진행되고 있다. 이와 같은 다양한 연구 과정 중의 한 맥락으로 본 기술을 이해하면 될 것이다.본 기술의 주요 요지는 다음과 같다. - 단색광 선택, 빔차폐 및 조절,전반사 조건 확보하였다. - 최대 직경 8인치 시편 장입기술이다. - 1E9 atoms/㎠ 수준의 측정 검출능 확보했다.본 기술의 주요용도(기대효과)는 다음과 같다.첫째, 실리콘 웨잉퍼 극미량 표면 불순물 검출하는데 이용된다.둘째, 1GDRAM등의 최첨단 반도체 소자 제조공정을 감시하는데 이용된다.셋째, 고부가가치 표면처리강판 표면 극미세 조성 및 오염원을 규명하는데 활요된다.