일반기술

나노 사출성형(Nano Injection Moulding)

사출성형은 나노구조 표면을 가진 성분 제조를 위한 주요기술이다. 고도의 분해도로 결합하기 때문에 경제적인 대량생산이 가능하다. 새로운 나노 사출성형 기술을 25 nm 까지의 종횡비가 1:1인 구조를 가진 성분을 생산할 수 있다.사출성형은 나노구조 표면을 가진 성분 제조를 위한 주요기술이다. 고도의 분해도로 결합하기 때문에 경제적인 대량생산이 가능하다.미세규모에서 사출성형은 잘 확립되어 원래의 구조는 레이저 석판인쇄와 전기주조에 의해 제조되는 CD 혹은 홀로그래픽 보안 배선 등이 생산되고 있다. 기존의 CD 공정에 비해, 실리콘 웨이퍼가 기본 구조로 사용되고 여기에 직접적으로 전자선 석판인쇄와 건조식 부식동판을 이용한 구조가 제공된다. 새로운 나노 사출성형 기술을 25 nm 까지의 종횡비가 1:1인 구조를 가진 성분을 생산할 수 있다. 주기가 약 10초이므로 이 기술이 대량생산에 적합하다는 것이 증명된다.혁신적인 사항:실리콘 마스터를 사출 주형에 직접 주입. 주요 장점:고도의 분해도 및 대량생산 적합성. 나노구조의 특성과 각종 고분자 특성이 제품의 요구 사항에 따라 조합될 수 있다.