일반기술

고주파 장벽을 극복하는 마이크로 사진석판술

광 마이크로석판술의 발전은 인쇄 회로 기판 및 집적 회로(실리콘 칩)에서 회로 요소의 크기를 지속적으로 축소시키는 것을 통해 전자 공학적 기능성을 향상시켰다. 인쇄할 수 있는 기능들은 크기에 있어서 노출 파장에 비교할 수 있다. 광 렌즈가 감소하는 파장과 더불어 점차 불투명하게 됨에 따라, 마이크로 사진석판술에서 고주파 장벽의 한도는 더욱 진전하게 된다.광 마이크로석판술은 일반적으로 마이크로 회로 제조 공정 및 나노 기술용 첨단 기술이다. 광 마이크로석판술의 발전은 인쇄 회로 기판 및 집적 회로(실리콘 칩)에서 회로 요소의 크기를 지속적으로 축소시키는 것을 통해 전자 공학적 기능성을 향상시켰다. 인쇄할 수 있는 기능들은 크기에 있어서 노출 파장에 비교할 수 있다. 광 렌즈가 감소하는 파장과 더불어 점차 불투명하게 됨에 따라, 마이크로 사진석판술에서 고주파 장벽의 한도는 더욱 진전하게 된다. 혁신적인 사항:고주파 방사의 동위상면 성형(phase front shaping)에 대한 서로 다른 기술을 통해, 렌즈의 불투명성에 따른 고주파 장벽을 극복하는 방법이 개발되었다. 제시된 해결 방법에 있어 새로운 핵심적인 사항은 사용 가능한 렌즈에 의해 흡수되는 고주파 방사에서의 집중(focusing) 가능성이다.주요 장점:인쇄 회로, 집적 회로 및 정보 저장 장치는 본 기술에 따라 장치 크기를 축소하는 것에서 혜택을 볼 수 있다. 본 접근 방식은 일반적으로 집적 회로, 인쇄 회로, 정보 저장 장치 및 콤팩트 디스크, 직접 쓰기 및 나노 기술에 응용할 수 있다. 또한, 침식(ablation), 스트리핑(stripping), 에칭(etching)에도 사용할 수 있다.